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YAMAHA贴片机Σ-G5SⅡ基本参数:1、相对的头部同时贴装,保证了高效的生产;2、相对的头部相互拾取,使两个头能够拾取前后供应区域的所有组件;3、使用PCB备用部分安装区域,加大缓冲器区域尺寸。
了解详情氮气/空气无铅回流焊接系统增强型加热模组和较快的冷却斜率节能省氮简单维护保养设计温度曲线一步到位内置ECD-CPK工艺制程监控工具可选双轨设计,实现产能最大化Heller 1718MK5 回流炉性能稳定,不仅可以满足大批量生产的需求,同时可以减少设备保养及占地面积。
了解详情氮气/空气无铅回流焊接系统增强型加热模组和较快的冷却斜率节能省氮简单维护保养设计温度曲线一步到位内置ECD-CPK工艺制程监控工具可选双轨设计,实现产能最大化Heller 1826MK5 回流炉是应用广泛的热风对流回流焊,在尽量减少预防性维护和占地面积的同时,提供一致的性能,以满足高容量要求。
了解详情氮气/空气无铅回流焊接系统增强型加热模组和较快的冷却斜率节能省氮简单维护保养设计温度曲线一步到位内置ECD-CPK工艺制程监控工具可选双轨设计,实现产能最大化Heller 1936MK5回流焊炉可以做到每分钟1.4米的传动速度,配合超高速贴片机,满足大批量生产的需求。
了解详情氮气/空气无铅回流焊接系统增强型加热模组和较快的冷却斜率节能省氮简单维护保养设计温度曲线一步到位内置ECD-CPK工艺制程监控工具可选双轨设计,实现产能最大化Heller 2043MK5回流焊炉可以做到每分钟1.4米的传动速度,配合超高速贴片机,满足大批量生产的需求。
了解详情GKG全自动锡膏印刷机产品特点:1.GKG专用手动调节顶升平台结构简单、低成本、人工调节方便,可以快速实现不同厚度PCB板的PIN针顶升高度的调节2.图像及光路系统新的光路系统--均匀的环形和高亮度的同轴光,配以均可无极调节的亮度功能,使得各类型的Mark点均可很好的识别(包括凹凸不平的MARK点),适应镀锡,镀铜,镀...
了解详情X5600X-RAY两个部件分别为:X射线源、探测器。X射线源采用日本滨松(HAMAMATSU),探测器采用韩国rayence。应用于芯片、BGA/CSP、晶圆、SOP/QFN、SMT和PTU封装、传感器、电容、IGBT、保险丝、塑胶件、手机屏、PCBA、LED、电池等产品检测,也可以根据客户需求定制X射线检测设备。
了解详情卓茂XL6500F是一款针对汽车FPC软板全检的微焦斑在线X-RAY检测设备,对汽车FPC软板内底部焊接元器件(镍片)实现全自动在线检测,对其焊接气泡、少锡、漏焊接、焊接偏位等实时保存及判断。
了解详情1、高速插入。元件插入速度,吸着吸嘴1个元件0.6秒,夹持吸嘴0.8秒与以往机型对比速度大幅提升;2、搭载识别传感器高度可改变的新开发;3、丰富的供给装置;4、贴装软件JaNets 的结合,实现设备的可视化。
了解详情明锐 2DAOI V5000特征参数:1、全系采用大理石平台及远心镜头;2、算法逻辑功能强大,造就强大的焊点检查能力;3、板弯自动补偿,可应对柔性板及因高温变形的电路板;4、丰富的SPC检测数据分析,有助于改善并提升工艺品质。
了解详情产品描述:隧道式氮气波峰焊,通过降低炉内氧气含量,有效减少焊接缺陷,保证焊接品质,提高生产效率。
了解详情ASKA全自动锡膏印刷机是一款针对于SMT高端应用领域的高端机型,能完美满足03015,0.25pitch和Mini Led、Micro Led等细间距、高精度、高速度的印刷工艺要求。
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