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项目

基板处理

最大基板尺寸（X×Y)                    

450×340mm

最小基板尺寸

50×50mm

基板厚度尺寸

0.4~6mm

最大基板重量

3kg

基板边缘间隙

2.5mm

过板高度

15mm

传输高度

900±40mm

传送速度

分段控制，速度1500mm/s(Max)

传输方式

一段式传输导轨

基板夹持

自动伸缩式上压片、柔性夹边、真空吸附功能                                            

基板支撑方式

磁性顶针、等高块、手动调节顶升平台

影像

影像视域

10×8mm

基准点类型

标准形状基准点、焊盘、开孔

摄像机系统

上/下成像的视觉系统、数字相机、几何匹配                                                            

性能

系统对准精度和重复精度

（±12.5um@6α，CPK≥2.0）

实际焊膏印置重复精度                                                                          

（±18um@6α，CPK≥2.0）

基于第三方测试系统（德国CTK）验证的实际焊膏印刷位置重复精度

印刷周期

＜7.5sec（不包括印刷及清洗时间）

印刷参数

最大印刷区域

530×340mm

印刷脱膜

0-20mm

印刷模式

单或双刮刀印刷

刮刀类型

胶刮刀/钢刮刀（角度45/55/60）

印刷速度

6~200mm/sec

印刷压力

0.5~10Kg

模板框架尺寸

370×370mm~737~737mm

清洗方式

加强型真空吸附；干、湿、真空三种模式；来回清洗

设备

功率要求

AC220V±10%,50/60Hz，2.5KW

压缩空气要求

4~6Kgf/cm²

耗气量

约5L/min

工作环境温度

﹣20℃~﹢℃

工作环境湿度

30%~60%

设备尺寸（去除三色灯）

L1158×W1400×H1530（mm）

重量

约1000Kg